在設(shè)計生產(chǎn)新一代優(yōu)良的微電子設(shè)備過程中，半導(dǎo)體封裝行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)。其中尤為突出的難題便是如何將單塊電路基板分離成若干獨(dú)立的電子元器件。在很多情況下，其切割技術(shù)要求已遠(yuǎn)超傳統(tǒng)機(jī)械切割的能力范圍。超短脈沖激光器在醫(yī)療和光記錄等方面具有廣闊的應(yīng)用前景,目前很多應(yīng)用均處于實用化的試驗階段,其中包括在物理科學(xué)研究中的應(yīng)用。

　　

　　人們在研究超短脈沖激光技術(shù)的發(fā)展過程中積累了許多經(jīng)驗,如有效地產(chǎn)生高強(qiáng)度脈沖并在產(chǎn)生脈沖階段盡量獲得高能量脈沖;對直接產(chǎn)生的高強(qiáng)度超短脈沖等進(jìn)行了各種嘗試,并獲得了研究成果,為該領(lǐng)域的發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。然而在產(chǎn)生和利用高強(qiáng)度脈沖過程中,卻出現(xiàn)了光脈沖的相干性或波形、波長等的重復(fù)性和可靠性不理想等問題。因此,所選擇的鎖模激光振蕩器的高重復(fù)脈沖輸出,并進(jìn)行高倍率放大的方式已成為主流。雖然每個脈沖的能量小,但脈沖發(fā)生源利用連續(xù)振蕩鎖模激光器很容易獲得相干性好的脈沖。